로이터연합뉴스



[서울경제]
미국의 첨단 반도체 수출 규제로 인공지능(AI) 칩 부족 현상이 심화되자 중국 정부가 자국산 AI칩 분배에 직접 개입하기 시작했다는 보도가 나왔다.

12일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)은 복수의 소식통을 인용해 중국 정부가 자국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 SMIC(중신궈지)의 생산품이 화웨이에 우선 배정되도록 개입하고 있다고 전했다. 화웨이는 중국 최대 통신장비 업체로 자체 개발한 ‘어센드(Ascend)’ 시리즈 등 AI칩 제조에 SMIC의 기술을 활용한다.
WSJ에 따르면 중국 기술기업들은 제한된 국내산 AI칩을 확보하기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 일부 기업은 미국 반도체 기업 엔비디아의 고성능 AI칩을 밀수하고 있다. 워싱턴의 초당파 싱크탱크 ‘진보연구소’(IFP) 연구원 사이프 칸은 “예상치를 다섯 배로 높여도 중국 내 수요를 충족시키기 어렵다”고 말했다.
미국의 첨단 반도체 봉쇄에 맞서 중국이 ‘엔비디아 불매’로 대응하면서 AI칩 품귀 현상이 극에 달했다는 분석이 나온다. 미국이 엔비디아의 저사양 칩 ‘H20’ 수출을 금지했다가 철회한 직후인 지난 8월 중국 정부는 기업들에 H20 사용 중단을 지시했다. 이달에는 국가 자금이 투입되는 신설 데이터센터에 국산 AI칩만 사용하라는 지침을 내리며 ‘반도체 자강’에 속도를 내고 있다.
문제는 중국이 폭발적인 수요를 충족할 만큼의 기술 자립을 아직까지 이뤄내지 못했다는 것이다. 미국의 수출 규제로 극자외선(EUV) 노광장비를 확보하지 못하면서 SMIC는 AI칩 생산에서 만족할 만한 수율을 내지 못하고 있다. 모건스탠리는 SMI C 공정을 이용해 화웨이의 첨단 910C 칩을 생산할 경우 100개 중 95개가 불량품일 수 있다고 추정했다. 또 엔비디아의 소프트웨어 플랫폼 ‘쿠다(CUDA)’가 사실상 글로벌 표준을 장악한 상황에서 중국 엔지니어들이 대안을 찾기 어렵다는 평가도 나온다.
다만 중국 기업들은 빠른 속도로 병목을 해소하고 있다. 화웨이 등 일부 기업은 A I 훈련 시스템을 구축할 때 수천 개의 칩을 연결하는 방식을 도입했다. 상하이의 메타엑스(MetaX) 같은 반도체 기업은 여러 개의 소형 칩을 묶는 설계로 연산 한계를 보완하고 있다. 이로 인해 데이터센터의 전력 소비가 크게 늘었고 지방정부들은 전기요금에 보조금을 적극 지원하고 있다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “중국에서는 전기가 공짜나 다름없다”며 장기적으로 AI 경쟁에서 중국이 미국을 앞설 가능성이 있다고 말했다.




정다은 기자 downright@sedaily.com